TSMC plánuje zvýšit výrobu v USA na 12 závodů, včetně čtyř společností pro balení čipů a výzkumného a vývojového centra.

TSMC plánuje rozsáhlé rozšíření výroby v Arizoně

Taiwančané TSMC zvažují možnost zvýšit svůj polovodičový komplex poblíž Phoenixu na 12 továren, čtyři závody pro špičkové balení čipů a alespoň jeden výzkumný a vývojový centrum. Pokud bude tento plán schválen, může se stát součástí rozsáhlého investičního programu taiwanštiných společností v USA, celkově přibližně 500 mld USD.

Co přesně se mění
Ukazatel Pořádný stav Předpokládaná změna Počet továren (Fab)
6 modulů Fab 21 → 12 (včetně nového Gigafab vedle Fab 21)
2 závody pro balení čipů → 4
1 výzkumné a vývojové centrum → alespoň 1

TSMC oficiálně tyto čísla nepotvrdila, ale společnost nedávno koupila přibližně 364 hektarů (900 akrů) půdy poblíž již existujícího areálu o velikosti 445 hektarů (1100 akrů).

Už naplánované rozšíření
V současném plánu TSMC je zajištěno:

- 6 modulů Fab 21,
- 2 závody pro špičkové balení čipů,
- 1 výzkumné a vývojové centrum.

Původně v projektu bylo uvedeno tři moduly Fab 21, ale v poslední verzi byly nahrazeny většími objemy. Vznik potřeby další půdy v minulém podzimě potvrzuje záměr společnosti pokračovat ve zvyšování kapacit.

Odhad nákladů
Podle odvětvových odhadů stojí jeden moderní modul pro výrobu logických čipů podle technologického procesu 2 nm s výkonem přibližně 20 000 desek měsíčně 25–35 mld USD.

Zdvojení počtu modulů z 6 na 12 během následujících 5–10 let, zejména pokud je plánováno přechod na pokročilejší procesy (1,4 nm a méně), vyžaduje výrazně více než 100 mld USD, než bylo uvedeno.

Závěr
TSMC má strategické důvody pro další růst v USA, avšak konečná konfigurace nového rozšíření zatím není potvrzena. Očekává se, že projekt bude součástí širší iniciativy taiwanštiných investic do vysoce technologických odvětví v USA, ale skutečné čísla a termíny zůstávají nejasné.