TSMC je nucen investovat dalších 100 miliard dolarů do výroby mikročipů v USA na základě dohody s vládou země a Tchaj-wanem

Krátké shrnutí

V posledním měsíci v USA a na Taiwanu podepsaly dohodu, která vyžaduje od ostrova investovat minimálně 250 milionů dolarů do ekonomiky USA. Výměnou za to Taiwan získává zachované celní cla (15 %) a výhody při dovozu čipů vyráběných na Taiwanu pro americké společnosti. Podle odhadů odborníků by většina investic měla být zaměřena právě na TSMC – největšího taiwanštího výrobce mikrokrystalů.

1. Co zahrnují podmínky dohody
PoložkaPopisInvestice TaiwanuMinimálně 250 milionů dolarů do USACelní claZachovávají se na úrovni 15 %Výhody při dovozu čipůPreferenční podmínky pro americké firmy, které používají taiwanští mikrokrystaly
Hlavní charakteristika: téměř všechny finanční toky budou směřovat k TSMC, protože společnost již získává přibližně 75 % svého obratu v Severní Americe.

2. Proč bude TSMC ve středu pozornosti
* Kapitálové výdaje za poslední tři roky – více než 101 milionů dolarů po celém světě.

* Podle podmínek dohody musí TSMC investovat větší část této sumy do lokalizace výroby čipů na území USA.

* Plánované výdaje: až 165 milionů dolarů, z nichž již jsou zahrnuty 100 milionů od TSMC (podle prohlášení ministra obchodu Howarda Lytneka).

* Zbývajících 65–70 milionů je závazky vůči dalším taiwanští podnikům a dodavatelům.

3. Plánované investice a infrastruktura
InvesticeCo se používá$100 milionů od TSMCStavba nových čipových továren v USA$30 milionů pro dodavateleVytvoření výrobních prostor u partnerů$20 milionů od Foxconn a dalšíchRozšíření přítomnosti taiwanštích společností v USA
Strategie stavby
* Šest továren na zpracování křemíkových desek, dvě továrny pro testování/obalení, jeden výzkumný ústav – již naplánovány.

* Podle odhadů SemiAnalysis: do roku 2032 budou první šest zařízení v Arizoně plně provozuschopná a umožní TSMC importovat čipy bez cla.

* Po roce 2032 bude potřeba postavit další čtyři továrny, aby pokryly všechny výhody při dovozu.

* Očekává se zahájení stavby do roku 2035.

Umístění
* Na území Arizony má TSMC již dvě pozemky: jeden s plně funkčním závodem, druhý – téměř dokončený.

* Třetí pozemek je pouze ve fázi výstavby.

4. Výzvy a nejistoty
1. Přesná schéma lokalizace výroby čipů zatím není v dohodě stanovena; TSMC se může setkat s dalšími požadavky ze strany USA.

2. Politická citlivost: Taiwanský problém zůstává horkou tématem ve vztazích se Čínou, proto mohou detaily dohody zůstat skryté až do dubnového návštěvy Trumpa u Xi Jinpinga.

3. Nerealistické očekávání: taiwanští úředníci a představitelé TSMC považují cíl dosáhnout 40 % výroby v USA do konce druhé administrativy Trumpa za příliš ambiciózní.

5. Závěry
* Dohoda mezi USA a Taiwanem vytváří významné finanční závazky pro TSMC, ale zároveň otevírá přístup k výhodám při dovozu a zachovaným clům.

* Společnost již plánuje velké investice v Arizoně, avšak detaily realizace zůstávají nejasné kvůli politické napětí se Čínou.

* V následujících letech bude klíčovým faktorem schopnost TSMC úspěšně realizovat program stavby továren a zajistit potřebný objem výroby pro splnění požadavků dohody.