SK Hynix zvažuje možnost přilákat Intelu místo TSMC pro výrobu paměti HBM4

SK Hynix zvažuje Intela jako partnera pro balení HBM‑4

Samsung Electronics vlastní kompletně vertikálně integrované výroby čipů a může samostatně provádět kontraktní výrobu, zatímco SK Hynix je nucena spoléhat se na externí dodavatele při vytváření špičkové paměti třídy High Bandwidth Memory (HBM). Jedním z potenciálních partnerů pro takové balení je Intel s jeho technologií EMIB.

ZDNet uvádí, že SK Hynix již zkoumá možnosti technologie EMIB od Intela v kontextu výroby HBM‑4. Nicméně společnost nemůže jednoduše přejít k používání této technologie: její zákazníci musí také souhlasit s tím, aby jejich paměť byla balena na platformách Intela.

Dříve se SK Hynix spoléhala na TSMC a jeho metodu CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Limity možností TSMC postupně vyčerpávají: maximální velikost monolitického krystalu, který společnost může vylézt, je přibližně 830 mm². Technologie 2.5D balení, jako EMIB, umožňuje tyto omezení obejít a rozšířit plochu integrace.

Vzhledem k tomu, že budoucí generace HBM budou stále více přizpůsobovat požadavkům konkrétních AI‑akcelerátorů (například jejich paměťové architektury), je SK Hynix nucena diverzifikovat partnery pro balení. Výzkumná práce na aplikaci EMIB již probíhá ve společnosti, jak potvrzují interní zdroje.