Sandisk plánuje na konci roku spustit pilotní sérii vysoce výkonné paměti HBF

Nové horizonty paměti: Sandisk a konkurenti se připravují na uvedení HBF

Výrobci operační a SSD pamětí pokračují v zdokonalování technologií, aby vyhověli rostoucím požadavkům trhu. Jedním z klíčových hráčů v této oblasti je Sandisk, který plánuje dokončit výstavbu pilotní linky pro výrobu *HBF* (High‑Bandwidth Flash) v Japonsku do konce tohoto roku a přejít k masovému uvedení již v roce 2027.

Co je HBF a proč je důležitý
- HBF – nový typ NAND paměti, který využívá vertikální uspořádání podobné technologii *HBM* (High‑Bandwidth Memory).
- Díky tomuto přístupu se paměť umisťuje blíže k GPU, což výrazně urychluje inference AI modelů.
- I když je rychlost HBF nižší než u HBM, její kapacita převyšuje poslední až 16krát: v 16‑vrstvém stacku lze uložit až 512 GB a při umístění osmi takových stacků vedle GPU – až 4 TB.

Plán Sandisk
Krok | Termín | Popis
---|---|---
Shánění materiálů, komponent a zařízení pro HBF | Již zahájeno (ETNews) |
Instalace experimentální linky v Japonsku | V následujícím pololetí |
Získání prvních vzorků HBF | Do konce tohoto roku |
Masové výroba | 2027 r. (možná o půl roku dříve, pokud vše proběhne podle plánu)

Sandisk používá zařízení a technologie již využívané pro výrobu HBM, což snižuje riziko prodlení dodávek.

Konkurence
- Čínští výrobci pamětí se také připravují na spuštění HBF, čímž zvyšují konkurenci.
- SK hynix – konkurent Sandisk – podporuje standardizaci HBF a již se účastní vývoje.
- Samsung Electronics pracuje na podobné paměti od začátku desetiletí, ale zatím neoznamuje konkrétní termín uvedení na trh.

Perspektivy trhu
Očekává se, že vrcholový poptávka po HBF nastane do roku 2030, kdy bude oblast AI přecházet z tréninku velkých jazykových modelů k inference. V tomto kontextu budou velké objemy paměti v přímé blízkosti GPU klíčové.

Tedy Sandisk a jeho konkurenti aktivně vyvíjejí technologii HBF, která slibuje zásadní změnu přístupů ke ukládání dat pro výkonné výpočty a AI inference.