Samsung zahájí masové dodávky paměti HBM4 v únoru a předběhne konkurenty

Samsung Electronics poprvé uvede čipy HBM4 do komerční výroby

Kdy komu první komerční dodávka paměti HBM4 v polovině února Nvidia (platforma Vera Rubin)
* Dodavatel – Samsung Electronics, první výrobce, který začne odesílat čipy HBM4.

* Zákazník – Nvidia. Paměť bude použita ve výpočetní platformě další generace Vera Rubin, určené pro AI‑superpočítače.

* Veřejné představení – akcelerátory na bázi HBM4 se plánuje ukázat na konferenci GTC 2026 (březen).

Technické parametry
Parametr Hodnota Rychlost přenosu do 11,7 Gb/s (o 37 % vyšší než standard JEDEC 8 Gb/s) Šířka pásma jednoho stacku 3 TB/s Kapacita při 12‑vrstvém uspořádání 36 GB Možná kapacita při 16‑vrstvém uspořádání do 48 GB
* Čip byl navržen s ohledem na překročení průmyslových standardů JEDEC. Jako technologický proces použit DRAM‑proces šesté generace (10 nm, 1c) a vlastní logická čipová plocha šířky 4 nanometry.

Výroba
* Místo výroby – továrna Pyeongtaek Campus Line 4.

* Po modernizaci bude výroba desek HBM4 činila přibližně 200 000 kusů/měsíc, což pokrývá asi 25 % všech výrobních kapacit DRAM Samsungu.

Tržní perspektiva
Společnost Odhad podílu na trhu HBM4 SK hynix ~70 % Samsung ~30 % Micron téměř žádná pozice
Podle analýzy SemiAnalysis bude trh HBM4 převážně rozdělen mezi SK hynix a Samsung; Micron zaostává.

Strategický význam
V předchozích generacích HBM Samsung ustupoval konkurentovi SK hynix. S uvedením HBM4 se rozdíl může nejen zmenšit, ale i překonat konkurenta, s ohledem na rostoucí poptávku ze strany datových center po AI‑zpracování.