Samsung a SK Hynix slibují zvýšit výdaje na výrobu paměti, ale to v krátkodobém horizontu problém nedostatečné kapacity nevyřeší.

Krátce o situaci s pamětí a umělou inteligencí

Technologický gigant TSMC považuje za hlavní překážku v růstu segmentu umělé inteligence právě omezenost svých čipových továren. Nicméně je třeba nezapomenout na kritickou nedostatek paměti – jeden z klíčových komponentů pro AI‑aplikace. V současné době velcí hráči trhu s pamětí, Samsung a SK Hynix, oznámili plány na zvýšení kapitálových výdajů, ale jejich úsilí se projeví až za několik let.

1. Klíčové fakty

- TSMC uvádí, že omezení výroby čipů je hlavním zpomalovačem rozvoje AI.
- Samsung & SK Hynix obě hlásí nedostatek paměti a nemožnost rychlého rozšíření výroby.
- V roce 2025 SK Hynix překonala Samsung v provozní ziskovosti.
- HBM: SK Hynix zůstává největším dodavatelem vysoce výkonných pamětí (HBM) a plánuje tuto pozici udržet.
- Ceny paměti: růst cen mimo segment AI přispívá k vyšší tržbě výrobců.

2. Plány Samsungu

- Kim Je‑Joon – výkonný viceprezident pro paměť – oznámil záměr „značně zvýšit“ kapitálové výdaje na výrobu pamětí v tomto roce.
- Rozpočet: minuloročné náklady činily 33 mil. USD. V roce 2026 je plánováno zvýšení, konkrétní částka zatím nebyla zveřejněna.
- Časový rámec: investice se promění v nové kapacity až za několik let. Dočasně Samsung optimalizuje stávající závody.

3. Plány SK Hynix

- Zaměření na HBM: společnost zachovává vedoucí postavení ve vysoce výkonných pamětích a neplánuje ustoupit konkurentům.
- Kapitálové náklady: plánuje udržet poměr nákladů k tržbám kolem 35 %. S růstem tržeb se náklady budou zvyšovat proporcionálně.
- Poptávka vs. nabídka: prezident Son Hyun‑Joon uvedl, že poptávka roste prudce, ale rozšíření výroby vyžaduje čas, takže nedostatek posiluje cenovou inflaci.

4. Proč jsou výrobci pamětí tak opatrní

1. Cyklické trhy – když nabídka převyšuje poptávku, ceny klesají a firmy musí několik kvartálů provozovat ztráty.
2. Čas na škálování – výstavba nových továren trvá roky; investoři očekávají návratnost až po dlouhém období.
3. Model „objednávka za rok“ – Citigroup uvádí, že zákazníci nyní uzavírají kontrakty minimálně rok před dodáním, což zvyšuje tlak na výrobce.

Závěr

TSMC považuje své vlastní výrobní omezení za klíčovou překážku v rozvoji AI, ale nedostatek paměti ze strany Samsungu a SK Hynix je rovněž významným blokem. Oba výrobcové oznámili záměr zvýšit kapitálové investice, avšak skutečné nové kapacity se objeví až za několik let. Dočasně budou optimalizovat stávající závody, zatímco rostoucí ceny paměti budou dále podpořeny poptávkou a posilovat nedostatek.