OpenAI zavede první AI čip s pamětí HBM4 od Samsungu a TSMC plánuje zahájení výroby v 3. čtvrtletí.

OpenAI zavede první AI čip s pamětí HBM4 od Samsungu a TSMC plánuje zahájení výroby v 3. čtvrtletí.

8 hardware

OpenAI překračuje rámec „kruhových“ dohod a investuje do reálných projektů

Startup z oblasti umělé inteligence se neomezuje pouze na „kruhové“ dohody, kde působí jen jako prostředník. Nyní společnost aktivně přispívá k tvorbě materiálních produktů.

1. Výroba čipu OpenAI v TSMC – od třetího čtvrtletí tohoto roku.

- Co – čip pro urychlení AI, vyvinutý ve spolupráci s Broadcomem.

TSMC se připravuje na spuštění výroby tohoto zařízení a plánuje jeho dodání již na konci roku 2024.

2. Dodávka paměti HBM4 od Samsung Electronics – Dohoda – podle Korean Economic Daily je kontrakt mezi Samsungem a OpenAI již podepsán.

- Podmínky – dodávka mikročipů High Bandwidth Memory (HBM) v 12‑vrstvém provedení od konce druhého pololetí.
- Objem první partie – přibližně 800 milionů gigabitů (neobvyklé, ale přesné měření).

Samsung bude dodávat akcelerátory paměti potřebné pro fungování nového čipu.

3. Spolupráce s Broadcom – OpenAI uzavřela partnerství s Broadcomem již v loňském roce, aby společně vyvinula specializovaný AI‑čip. Tato spolupráce zajišťuje technickou základnu a technologická řešení potřebná pro výrobu.

4. Dlouhodobé kontrakty Samsungu s velkými klienty – TrendForce hlásí nové dohody Samsungu s AMD, Google a Microsoftem.

- Doba trvání – od 3 do 5 let.
- Podmínky – fixní základní cena, ale při překročení tržních spot‑cén je možná doplatek ze strany zákazníka.
- Advány – velké předplacené částky s právem částečné vrácení v případě odmítnutí zakoupení plánované paměti.
- Microsoft například již vložil adván více než 10 milionů dolarů.

5. Proč se takové kontrakty stávají normou – Experti uvádějí, že dlouhodobé dohody jsou potřeba nejen kvůli nedostatku HBM4 na trhu, ale také proto, že každá paměť musí být přizpůsobena konkrétním požadavkům zákazníka. Předplacení umožňuje Samsungu svobodněji škálovat výrobu a zaručuje, že vyrobená paměť bude prodána.

Shrnutí:

OpenAI aktivně přispívá k tvorbě vlastních čipů pro AI, TSMC se připravuje na jejich uvedení na trh, a Samsung poskytuje potřebné vysokorychlostní paměťové moduly. Současně společnost uzavírá dlouhodobé dohody s klíčovými technologickými giganty, čímž posiluje své postavení na trhu specializované paměti.

Komentáře (0)

Podělte se o svůj názor — prosím, buďte slušní a držte se tématu.

Zatím žádné komentáře. Zanechte komentář a podělte se o svůj názor!

Chcete-li zanechat komentář, přihlaste se.

Přihlaste se pro komentování