OpenAI vstupuje do oblasti mobilních zařízení: MediaTek a Qualcomm vyvíjejí čip, a montáž bude u čínského výrobce Luxshare

OpenAI vstupuje na trh mobilních procesorů

OpenAI oznámila spolupráci se dvěma předními výrobcem čipů pro smartphony – MediaTek a Qualcomm – s cílem vytvořit vlastní CPU pro budoucí AI‑smartfon. Plánuje se, že masové výroba začne v roce 2028. Při vývoji čipu bude hlavní pozornost věnována energetické účinnosti, správě paměti a možnosti spouštění kompaktních AI‑modelů přímo na zařízení.

Co již nastalo
- Partnerství s Broadcom

V loňském roce OpenAI uzavřela dohodu o vývoji vlastních AI‑čipů pro nové generace výpočetních clusterů.

- Nový krok – mobilní CPU

Podle analytika Ming‑Chi Kuo z TF International Securities plánuje společnost nyní vstoupit na trh mobilních procesorů a ihned spolupracovat se dvěma největšími dodavateli čipových sad.

Technické detaily
Parametr Popis Rok spuštění 2028 (masová výroba) Termín zveřejnění specifikací Konec 2026 – začátek 2027 Zaměření na AI‑akcelerátor Jako u Google Pixel, priorita je dána specializovanému akcelerátoru, nikoli celkové výpočetní síle. Podpora externích modelů Pokud zařízení používá pouze vlastní modely OpenAI, nebudou se vyskytovat problémy s výkonem. Při podpoře externích AI‑modelů je třeba zachovat rovnováhu mezi CPU a GPU. Kontextové čtení Čip musí neustále zpracovávat údaje o uživateli, proto bude potřeba vyspělý systém aktivních senzorů. Qualcomm již tuto funkci implementoval ve svém Sensing Hubu.

Partneri pro montáž
Čínská společnost Luxshare (konkurent Foxconn) bude exkluzivním partnerem pro návrh a montáž zařízení.

Tímto OpenAI plánuje uvést na trh smartfon s vlastním AI‑procesorem, kde je hlavní důraz kladen na energetickou účinnost, správu paměti a lokální spouštění modelů. Konečné technické specifikace se objeví v následujících dvou letech, masová výroba začne v roce 2028.