Čína plánuje zvýšit podíl domácí výroby čipů na 70 % do příštího roku.

Čína posiluje vlastní polovodičový průmysl

Od začátku 2020 let nedokážou čínské továrny na výrobu mikrokrystalů využívat nejmodernější zahraniční vybavení. Přesto vláda země aktivně podporuje rozvoj domácího sektoru a stanovuje konkrétní cíle v oblasti nahrazování dovozu.

* Cíle lokálního zajištění

- V nejbližším roce by měl podíl čínského vybavení ve výrobě „zralých“ technologií (tj. těch, které již jsou na fázi masové výroby) dosáhnout 70 %.

- Už nyní musí nové továrny být vybaveny minimálně 50 % místním zařízením; čím vyšší je lokální zajištění, tím větší subvence projekt obdrží.

* Technologický pokrok

- Čínské společnosti plánují přejít na výrobu čipů s kanálovým rozměrem 14 nm pomocí vlastního vybavení.

- V oblasti litografie se pozoruje výrazný nárůst aktivity domácích firem:

* SMEE zahajuje verifikaci expoziceového vybavení založeného na laserech o vlnové délce 28 nm (používá se fluorid argonu).

* Naura Technology začala masovou výrobu trhlinových systémů pro 28‑nm čipy.

* AMEC pracuje na certifikaci svého vybavení pro výrobu 14‑nm mikrokrystalů na provozech SMIC.

* EUV skenery a budoucí plány

- Na konci minulého roku v Číně byl sestaven prototyp litografického skenera třídy EUV, využívajícího komponenty z bývalých nizozemských ASML‑skenerů.

- Výroba čipů pomocí takové technologie je plánována do roku 2028, přestože reálnější termín je konec desetiletí.

- Validace čínského vybavení často probíhá rychleji než u západních analogů; někdy se vše dokončí během jednoho roku.

* Software

- Kromě hardwaru Čína aktivně nahrazuje zahraniční CAD/EDA balíčky vlastními řešeními, která se stávají nedílnou součástí výrobního řetězce.

Tímto způsobem vláda předkládá průmyslu konkrétní čísla pro lokální zajištění a zároveň vytváří podmínky pro rychlé zavedení nových technologií, včetně EUV skenerů a 14‑nm litografie.