Broadcom oznámila výrobu jednoho milionu 3‑D čipů do roku 2027 a zpochybňuje postavení Nvidia

Broadcom oznámila významný pokrok ve vývoji trojrozměrné (3‑D) integrace čipů a zaměřuje se na to, aby se stala vážným konkurentem Nvidia v segmentu hardwaru pro umělou inteligenci. Společnost plánuje dodat minimálně jeden milion takových čipů do roku 2027, což podle jejích odhadů může přinést několik miliard dolarů dalšího obratu.

Jak technologie funguje
Technologie je založena na vertikálním spojení dvou krystalů v jeden stack. To zvyšuje rychlost výměny dat a snižuje spotřebu energie – kritické parametry pro datová centra. Zákazníci si mohou vybírat různé technologické procesy (process nodes) pro každý vrstvu, přizpůsobujíc čip konkrétní úloze.

Partneři a zákaznická báze
Prvním velkým partnerem Broadcom se stal Fujitsu, který již vyrábí inženýrské vzorky na 2‑nm a 5‑nm technických procesech TSMC. Kromě toho společnost spolupracuje s Google (TPU) a OpenAI, dokončujíc jejich architektonické projekty do fáze výroby. Toto zaměření vedlo k dvakrátovému růstu obratu v segmentu AI – 8,2 milionů dolarů ve prvním finančním čtvrtletí.

Plány do budoucna
* Do roku 2027 – uvedení trojrozměrných čipů: dvě modely se objeví v druhé polovině tohoto roku, tři – do roku 2027.
* Experimenty s komplikovanějšími konfiguracemi – inženýři již testují kombinace osmi párů krystalů, což naznačuje úmysl technologie škálovat.

Konkurenceschopná pozice
Broadcom nyní přímo konkuruje Nvidia a AMD, nabízející alternativu zaměřenou na vysokou propustnost a flexibilitu návrhu. Podle slov viceprezidenta pro produktový marketing Harisha Bhardwajova se zavádění technologie mezi zákazníky urychluje a společnost považuje současný okamžik za klíčový pro strategii křemíkové inženýrství.