Arctic představil vysoce výkonné tepelně izolační podložky TP‑4

Arctic představil vysoce výkonné tepelně izolační podložky TP‑4

21 hardware

Arctic uvádí novou sérii vysoce výkonných tepelných těsnění TP‑4

Společnost Arctic oznámila uvedení série TP‑4, která slibuje výrazně lepší chlazení ve srovnání s předchozími modely. Podle výrobce speciálně zvolený složka materiálu snižuje tepelný odpor a zajišťuje rovnoměrnější rozptýlení tepla.

Klíčové vlastnosti
VlastnostPopisElasticita Vysoká stlačitelnost umožňuje těsnění úzce přilnout k nerovným površích komponent. Tepelná vodivost Udržuje stabilní výkon i při složitých geometrických tvarech. Kompatibilita Vhodné pro paměťové čipy grafických karet, chipsety a napájecí prvky GPU, stejně jako pro notebooky a herní konzole.

Formáty a rozměry
- Listy 100 × 100 mm

- Sada ze čtyř listů 120 × 20 mm

- Tloušťka od 0,5 do 1,5 mm (může se složit až na 2,0 mm)

Těsnění nevedou proud a neobsahují lepicí základnu.

Ceny
RozměrMinimální cena (€)Maximální cena (€)100 × 100 mm13,49 22,49 120 × 20 mm (sada)——
*Přesné ceny a dostupnost lze ověřit v níže uvedené tabulce.*

Tímto je Arctic TP‑4 flexibilním řešením pro efektivní řízení tepla jak na stacionárních, tak i mobilních zařízeních.

Komentáře (0)

Podělte se o svůj názor — prosím, buďte slušní a držte se tématu.

Zatím žádné komentáře. Zanechte komentář a podělte se o svůj názor!

Chcete-li zanechat komentář, přihlaste se.

Přihlaste se pro komentování