TSMC odložil spuštění High‑NA EUV, oznámil proces A13 a sdílel plány na konec desetiletí

Krátké shrnutí zpráv o plánech TSMC

ObdobíProces technologickýKlíčové vlastnostiCílový trh2028A141,4‑nm (přibližně)Smartphony a spotřebitelská zařízení2029A13 – „zúžení“ od A14Zvýšení hustoty o ~6 % bez změny projektového vybaveníSmartphony2029A12 – ještě tenčí verzePřechod na GAA‑tranzistory druhé generace + napájení z zadní strany křemíkového substrátuII‑akcelerátory, vysoce výkonné čipy2027A16První generace GAA + napájení z zadní stranyVysokovýkonný výpočet a segment AI

Co je nového v plánech TSMC
1. Odmítnutí High‑NA EUV do roku 2029

- Společnost oznámila, že nebude používat zařízení ultra-vlákové litografie s vysokou numerickou aperturou (High‑NA EUV) v následujících letech. Toto rozhodnutí umisťuje TSMC ve výhodnější pozici oproti konkurentům Samsung a Intel.

2. Postupný rozvoj technologických procesů

- V roce 2028 je plánován spuštění A14, a do roku 2029 – dva odvozené varianty: A13 (zmenšená velikost díky optickému zúžení) a A12 (další snížení velikostí).

- Technologie N2, N2P, N2U, A14 a A13 jsou zaměřeny na mobilní čipy, kde je důležitá nákladová efektivita.

- Procesy A16 a A12 jsou určeny pro vysokovýkonné výpočty a AI‑akcelerátory, kde prioritou je výkon.

3. Tranzistory GAA druhé generace

- Plánuje se zavedení struktury tranzistorů s obvodovým ovládáním (GAA) v A14, následně v A13 a A12. Napájení z zadní strany křemíkového substrátu bude použito pouze u A12 a A16.

4. Speciální proces N2U

- V třetím roce životního cyklu rodiny N2 TSMC představí N2U, který zvýší výkon o 3–4 % nebo sníží spotřebu energie o 8–10 %, přičemž zvýší hustotu tranzistorů o 2–3 %.

- Kompatibilita se stávajícím vybavením umožní vývojářům přejít z N2 na N2U bez významných nákladů. Plánovaný start je v roce 2028.

5. Časové rámce a aktualizace

- A16 bude osvojeno v roce 2027 (později, než původně plánováno).

- Série produktů na technologii A16 se očekává do konce tohoto roku, ale masový vývoz začne později.

Závěr
TSMC demonstruje strategii postupného a cíleného rozvoje technologických procesů: od mobilních čipů po vysokovýkonné výpočty. Společnost uvědomuje si potřebu vyhnout se High‑NA EUV v blízké budoucnosti, soustředí se na nákladově efektivní a flexibilní technologie, které umožňují rychlou adaptaci na požadavky různých tržních segmentů.